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JAPAN PACK セミナー 開催のご案内

当会では、来る2020年12月10日(木)に、小林 文宏 氏(味の素エンジニアリング株式会社 取締役常務執行役員 エリア統括本部長)を講師に招聘し、JAPAN PACKセミナー『3Dデジタル工場による次世代設備管理サービスについて』をウェビナー形式にて開催させていただきます。

つきましては、下記(ダウンロードはこちらから)よりセミナーご案内資料をご高覧のうえ、本セミナーへ奮ってのご参加を賜りますようお願いいたします。


ダウンロードはこちらから

セミナーご案内資料(PDF形式)


本件に関するお問い合せにつきましては、下記までお願い致します

一般社団法人日本包装機械工業会「JAPAN PACKセミナー」運営事務局(担当:井上、阿部)
住所:東京都中央区新川2-5-6 包装機械会館3階(〒104-0033)
電話:03-6222-2277 / E-mail:

カテゴリー: セミナー情報 | 更新日: 2020年11月12日
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