【会員限定】『学内ミニ合同企業説明会』開催のご案内

来る6月26日(火)に東京工科大学八王子キャンパス(東京・八王子市)におきまして、同大学の新4年生および新大学院2年生を対象として、『学内ミニ合同企業説明会』を開催いたします。

<これまでの経緯>

年月日 場所 内容
2017年10月5日 東京ビッグサイト
(JAPAN PACK 2017 会期3日目)
東京工科大学と(一社)日本包装機械工業会による包括的連携・協力に関する協定締結
2017年11月29日 東京工科大学 八王子キャンパス 学生向け『包装関連業界説明会』開催
2018年3月28日 包装機械会館 会員向け『新インターンシップ事例紹介および意見交換会』開催

<開催概要>

1.日時
2018年6月26日(火) 13:00~15:30 ※就活第1ラウンド終了後
2.会場
東京工科大学 八王子キャンパス
住所:東京都八王子市片倉町1404-1(192-0982) /電話:042-637-2111
アクセスご参考URL:http://www.teu.ac.jp/campus/access/006644.html
3.内容
東京工科大学の学生が企業ブースを訪れ、会社概要や今後のエントリー・選考試験等について聞くとともに、質疑応答等を行います。
4.対象
1)工学部、コンピュータサイエンス学部、メディア学部、応用生物学部の新4年生
2)大学院バイオ・情報メディア研究科の新2年生
※卒論研究の合間に参加の学生もいるため、服装は自由となっております。
5.想定人数
約30名(最少人数)の学生が参加企業ブースを訪問する予定となっております。
※原則事前予約制といたしますが、当日参加も可能とします。
6.説明時間
1回(1〜2名)あたり20~30分程度
※開始・終了のチャイムはございません。各企業にて適宜お願い致します。
7.募集企業
最大15社
※お申込み順先着にて定員になり次第、締切とさせていただきます。
8.参加費
無料
9.締切
2018年5月18日(金)
10.お申込
お手数ですが、下記URLをご参照のうえ、お申し込みください。
<参加申込書>
http://www.jpmma.or.jp/scjpmawpcore/wp-content/uploads/180626_entry.docx
<開催のご案内>
http://www.jpmma.or.jp/scjpmawpcore/wp-content/uploads/180626_guidance.pdf

以下、ご持参ください。

〇会社パンフレット
〇パソコン・タブレット等の説明用機器(電源は各社にてご用意ください)
〇包装サンプル2,3品(当日ミニ包装サンプルブースを開設いたします) 

※お荷物の事前発送は可能です。また、余ったパンフレットやサンプルは、同校キャリアサポートセンターに置くことができます。詳細につきましては、参加者の皆様に別途ご案内いたします。


◆本件に関するお問い合せにつきましては、下記までお願い致します◆

一般社団法人日本包装機械工業会 業務部
東京都中央区新川2-5-6 包装機械会館3階(〒104-0033)
TEL:03-6222-2277 / FAX:03-6222-2280 / E-mail:sato@jpmma.or.jp
担当:佐藤

国際粉体工業展東京2018『包装機械ゾーン』新設のご案内

本年11月に東京ビッグサイトで開催される国際粉体工業展東京2018におきまして、同展主催者の一般社団法人日本粉体工業技術協会様と共同で『包装機械ゾーン』の新設を計画いたします。

粉粒体の製造工程で、包装は最終製品や中間製品の出荷、後工程への保管などの重要な役割を担っています。一方で、粉粒体材料の特性により課題も多く、適切な解決策が希求されている現状です。

つきましては、粉粒体機器・技術分野で最大のビジネスイベントである国際粉体工業展におきまして、関連ユーザーの皆さまへ向けた展示・発表の場として『包装機械ゾーン』の設置を企画いたします。貴社の製品・技術の広報・販売促進などにぜひご活用ください。

会期中にはそのほか、『包装機械ゾーン』の出展社のみ無料参加できる「特別展示ゾーン出展社プレゼンテーション」や、包装技術をテーマとした「最新情報フォーラム」も実施予定ですので、併せてご検討いただけましたら幸いです。


『包装機械ゾーン』出展ご案内資料はこちら

ダウンロード : 国際粉体工業展東京2018 包装機械ゾーン案内資料


出展お申込み・各種お問い合わせはこちら

国際粉体工業展東京2018 展示会事務局
株式会社シー・エヌ・ティ(担当:吉田、宗)
住所:東京都千代田区神田須田町1-24-3 FORECAST神田須田町4F (101-0041)
電話: 03-5297-8855 FAX 03-5294-0909 E-mail:

調査報告書『包装機械分野における海外調査』発行

包装機械メーカーが海外進出を検討する場合の一助になることを目的とした調査報告書『包装機械分野における海外調査』を発行いたしました。当サイトの“刊行物・資料”ページに本書の概要や購入方法についてご案内をいたしております。ぜひご覧ください。

「優秀省エネ機器・システム表彰」の募集について

一般社団法人 日本機械工業連合会では、平成30年度から名称を「優秀省エネ機器・システム表彰」に変え表彰事業の一層の強化を図るべく新たなスターときることとなりました。

 募集対象となる「機器・システム」とは、企業または個人が生産活動等の事業活動を行う現場で使用される、はん用機械、生産用機械、電気機械、輸送機械、業務用サービス機器等並びにこれらを含むシステムで、概ね5年以内に開発、または概ね5年以内に大幅な改善、改良が加えられた製品をいいます。
 なお、機器、機械装置が単体として表彰対象となる他、先進的なデジタルテクノロジーを活用するなどにより機器、機械装置、ソフトウェアを含む情報通信システム並びにこれに関連するサービス業務等を統合した機械システム全体も表彰対象となります。

 またこれまでの「経済産業大臣賞」、「資源エネルギー庁長官賞」、「日本機械工業連合会会長賞」に加え、新たに「中小企業庁長官賞」を新設し、中小企業からの応募拡大も図ることとなっています。

 募集期間は平成30年4月2日(月)から6月29日(金)まで。

 日本包装機械工業会も推薦団体となっておりますので、優れた『機器・システム』については当会でも推薦受付をいたしております。詳しくは当会の技術部までお問い合わせ下さい。

  詳細は下記URLをご参照のうえ、奮ってご応募下さい。

応募ガイド、応募申請書はこちら
 http://www.jmf.or.jp/commendations/1/1740.html

問合せ先:
  〒105-0011 東京都港区芝公園三丁目5番8号 機械振興会館5階
  一般社団法人 日本機械工業連合会 業務部 倉田、高橋
  電 話 (03)3434-5382 FAX (03)3434-6698

日本包装機械工業会の推薦を希望される場合:
 「応募申請書」をご使用の上、下記にご送付下さい。
 〒104-0033東京都中央区新川2-5-6
 (一社)日本包装機械工業会 技術部
  電話:03-6222-2279

『第76次 PACK EXPO International 2018 視察団』参加者募集のご案内

アメリカ・シカゴ市で開催される世界最大級の包装関連展示会“PACK EXPO International 2018”の視察を目的として、本年10月13日(土)から18日(木)までの6日間の日程で『第76次PACK EXPO International 2018視察団』を同地へ派遣いたします。

つきましては、下記URLより内容をご確認の上、本視察団へ奮ってご参加を賜りますよう、ご案内申し上げます。


ご案内資料 : packexpo2018_guidance.pdf
お申し込み書: packexpo2018_application.pdf


※お問い合わせやお申込み等につきましては、下記までお願いいたします。

株式会社JTB
担当:大木・那須(虎ノ門第四事業部 営業第三課)
所在地:東京都千代田区霞ヶ関 3-2-5  霞が関ビルディング 23 階(〒100-6051) 
電話:03-6737-9324
FAX:03-6737-9328
E メール: