日本包装機械工業会「会員セミナー」『ヒートシールの圧力定量化とデータ利活用』開催のご案内

当会広報推進委員会では、国内外の社会課題に対する解決策を一案とした技術・製品や取り組み等を、ステークホルダーの皆様に向けて発表することで、課題解決の一助となるだけでなく、ビジネス促進にもつながるよう、この程当会会員企業が発表者となる「会員セミナー」を実施することといたしました。

今般は、来る2025年2月26日(水)に『ヒートシールの圧力定量化とデータ利活用』を主題に、樋口 貴久 氏(株式会社日本包装リース 東日本営業部長)および山本 夏穂 氏(富士フイルム株式会社 アドバンストファンクショナルマテリアルズ事業部 営業・マーケティング担当)による発表をウェビナー形式にて行います。
つきましては、下記セミナーご案内資料をご高覧のうえ、本セミナーへ奮ってのご参加を賜りますようお願いいたします。

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セミナーご案内資料(PDF形式)

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日本包装機械工業会「会員セミナー」お申し込みフォーム

本件に関するお問い合せにつきましては、下記までお願いいたします。

(一社)日本包装機械工業会「セミナー」運営事務局(担当:森山、佐藤)
所在地:東京都中央区新川2-5-6 包装機械会館3階(〒104-0033)
電 話:03-6222-2277 / E-mail: seminar@jpmma.or.jp

【ご報告】2025年新年賀詞交歓会について

本年1月15日(水)14時より、パレスホテル東京(東京都千代田区)において、2025年新年賀詞交歓会を開催いたしました。

主催者の(一社)日本包装機械工業会 伊早坂 嗣 会長による新年のご挨拶に続き、経済産業省 製造産業局 産業機械課長 須賀 千鶴 様より来賓祝辞を賜りました。また昨年秋の叙勲において、大森利夫名誉会長が「旭日中綬章」を受章され、受章のご挨拶を頂戴しました。その後、共同主催者の(株)日本包装リース 髙瀬 裕二 代表取締役社長が乾杯のご発声を行いました。

さらに(一社)日本包装機械工業会  下島 敏章 副会長よる中締めのご挨拶をもって、無事に閉会いたしました。

2025年新年賀詞交歓会はご多用の中、約280名(速報値)の皆様にご列席いただきましたことに、心より厚く御礼申し上げます。